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據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，環(huán)氧塑封料是由環(huán)氧樹脂及其固化劑酚醛樹脂等組分組成的模塑粉，它在熱作用下交聯(lián)固化成為熱固性塑料，在注塑成型過程中將半導(dǎo)體芯片包埋在其中，并賦予它一定的結(jié)構(gòu)外形，成為塑料封裝的半導(dǎo)體器件。它是國外在20世紀70年代初研發(fā)的新產(chǎn)品。用塑料封裝方法生產(chǎn)晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路等在國內(nèi)外已廣泛使用并成為主流。據(jù)資料統(tǒng)計，目前，全世界環(huán)氧塑封料年產(chǎn)量在20萬噸以上，其中日本產(chǎn)量居世界第一。由于塑料封裝半導(dǎo)體器件價格低，又適合大規(guī)模自動化生產(chǎn)，加上塑封半導(dǎo)體器件可靠性大幅度提高，在許多不太惡劣環(huán)境下也可以滿足軍用系統(tǒng)要求，所以應(yīng)用越來越廣，目前在全世界范圍內(nèi)塑封半導(dǎo)體器件產(chǎn)品占市場總量的93％～95％，而陶瓷和金屬封裝正在迅速減少。 
　　由于用塑料封裝方法生產(chǎn)大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路等已成為主流，從而帶動了塑封料市場需求迅速增長。目前我國95％以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式，其中環(huán)氧模塑料作為集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一，其需求一直呈持續(xù)高速增長態(tài)勢，產(chǎn)品供不應(yīng)求。資料顯示，2005年我國塑封料市場總需求量約4．5萬噸，其中超大、特大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料預(yù)計年需求量約1．5萬噸。 
　　未來一段時期，我國電子信息產(chǎn)業(yè)還將保持高速發(fā)展態(tài)勢，在市場求新求異的潮流下，集成電路向著超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速發(fā)展，因而對集成電路的封裝也提出了愈來愈高的要求，我國環(huán)氧樹脂塑封料今后將向高耐潮、低應(yīng)力、低α－射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好的方向發(fā)展。具體而言，環(huán)氧樹脂塑封料最重要的是高耐潮塑料封裝，因而從環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)工藝入手控制可水解氯含量，提純原材料并最大限度地降低塑封料中的水分顯得十分重要。近年來最新的方法是加入離子捕捉劑和鋁保護劑等。另外，提高環(huán)氧塑封料中填料二氧化硅微粉的純度也十分重要。目前除降低雜質(zhì)離子含量外，提高耐濕性主要依靠加入經(jīng)過表面處理的填料，使水分滲透到芯片的距離盡可能延長；加入偶聯(lián)劑可提高塑封料與引線框架的粘接力，防止水分從塑封料與框架的界面滲透到芯片。 
　　我國環(huán)氧樹脂塑封料的第二個發(fā)展要求是'兩低'：一是低應(yīng)力，二是低α－射線。耐浸焊和回流焊性是又一個發(fā)展亮點。在表面安裝過程中焊接時封裝外殼溫度高達215～260℃，如果封裝產(chǎn)品處于吸濕狀態(tài)，就會導(dǎo)致封裝產(chǎn)品內(nèi)部剝離或封裝件開裂，解決的方法就是提高樹脂的耐濕性，提高封裝材料在200℃以上時的強度和其與芯片、引線框架的粘附力，而研究降低塑封料的熱膨脹系數(shù)和彈性模量的方法，是提高環(huán)氧塑封料耐浸焊性和回流焊性的關(guān)鍵。其主要方法有：增加填料含量，降低樹脂本身的吸濕和透濕性，正確選擇固化促進劑，引入耐熱性優(yōu)異的多官能團環(huán)氧樹脂，提高高溫強度等�！吨袊�化工報》2006.2.13文/王雄偉